Ada sinyal yang jelas yang patut diperhatikan—pengeluaran modal TSMC pada tahun 2026 mencapai rekor tertinggi, sebesar 520 hingga 560 miliar dolar AS, meningkat 30% dibandingkan tahun ini. Apa arti angka ini? Chip canggih dan chip penyimpanan (DRAM, NAND Flash) akan memperluas kapasitas produksi, dan harga kontrak pasar diperkirakan akan naik 33% hingga 60%. Gelombang ekspansi ini secara bertahap menyebar ke hulu, siapa yang paling langsung diuntungkan? Pengadaan peralatan, proyek ruang bersih, pengemasan dan pengujian. Performa tercepat akan terwujud.

Mengenai peluang penggantian domestik, bahan semikonduktor juga sedang bersiap—lithography, gas elektronik, komponen inti telah mengalami konsumsi pasar jangka pendek, namun ruang pertumbuhan jangka panjang tetap dipandang positif, dan hambatannya juga tetap ada. Pemimpin proyek ruang bersih langsung mendapatkan manfaat dari kebutuhan pembangunan besar pabrik wafer dan penyimpanan; pemasok komponen inti seperti pipa gas murni dan ruang vakum, memegang pesanan dari produsen peralatan terkemuka domestik dan internasional; produsen lithography juga sedang melakukan terobosan dari tingkat menengah ke tingkat tinggi (KrF, ArF). Di sisi bahan pengemasan, posisi dominan kerangka penghubung dan kawat pengikat menentukan kekuatan bicara mereka dalam rantai industri. Perusahaan fokus pengemasan canggih secara mendalam mengikat kebutuhan chip penyimpanan dan komputasi.

Kepercayaan besar kedua berasal dari peningkatan arsitektur server AI. Dari satu node menuju rak, menuju klaster, arsitektur jaringan juga harus mengikuti, dari 400G ke 800G bahkan 1.6T. Konflik utama di pasar saat ini bukan lagi soal mendapatkan pesanan, tetapi memastikan pengiriman. Dana lebih tertarik pada teknologi inti hulu dan bagian yang kapasitas produksinya ketat dan kekurangan pasokan. Pertumbuhan kinerja modul optik sudah sebagian terwujud, valuasi memasuki posisi tinggi dalam pertarungan, tetapi chip optik inti (seperti laser), komponen optik khusus (seperti rotasi optik), bahan PCB tingkat tinggi (CCL, tembaga foil), hambatan yang lebih tinggi dan pasokan yang lebih ketat justru menjadi arah baru yang pasti.

Di sisi modul optik, kinerja "dua raksasa" global adalah pencapaian utama. Perusahaan yang sudah berhasil masuk ke rantai pasokan modul optik 1.6T, juga terlibat dalam penataan lengkap perangkat keras AI. Tim nasional juga mempercepat penempatan ke modul optik tingkat tinggi seperti 800G/1.6T dan teknologi terdepan. Komponen kunci untuk koneksi optik berkapasitas tinggi di pusat data langsung diuntungkan dari pembangunan pusat data AI. Di sisi chip inti hulu, pemimpin dan pelaku terobosan chip optik berkecepatan tinggi domestik adalah kunci untuk upgrade modul optik. Saat ini, pemimpin global Faraday rotator sedang dalam kondisi kekurangan pasokan, sekaligus menjadi pemasok utama MEMS mikromirror dalam teknologi pertukaran sirkuit optik. Perusahaan platform perangkat optik menyediakan solusi satu atap untuk produsen modul optik, terlibat secara mendalam dalam teknologi generasi berikutnya. Pemasok peralatan yang memperluas kapasitas melalui penggabungan dengan ekspansi modul optik global juga menikmati manfaat dari gelombang ini.

Kepercayaan ketiga berasal dari titik kritis industrialisasi robot. Robot humanoid secara resmi memasuki tahap komersialisasi skala besar dari tahap pengembangan, raksasa seperti Tesla telah menetapkan target produksi massal (100.000 unit di akhir tahun), ini sangat meningkatkan kepercayaan seluruh rantai industri. Apa hambatan terbesar di awal produksi massal? Pengurangan biaya dan pengiriman komponen inti. Jadi, modul sendi, tangan lincah, reduktor, motor servo, dan komponen keras inti ini, memiliki elastisitas kinerja tertinggi dan kepastian pesanan terkuat. Pemimpin reduktor harmonik sudah menjadi pemasok utama beberapa raksasa; pemimpin domestik RV reducer juga sedang merebut pasar; pemasok komponen robot, perusahaan bagian motor servo, komponen struktural atau komponen motor, semuanya sedang mendapatkan manfaat langsung.