Компанія China Merchants Securities: Розширення виробництва оптичних модулів та тенденції технологічної еволюції. Рекомендується приділити особливу увагу індустрії обладнання для оптичних модулів.

招商證券發布研報稱，光模塊是AI算力基建的核心賽道，下游持續增加對高速率可插拔光模塊的資本開支，擴產以滿足目前快速增長的需求，同時持續投入CPO等新技術路線的研發，打開遠期空間，行業擴產周期以及技術迭代周期均利好設備。此外，過去光模塊生產線對人工依賴度較高，主要玩家產能出海是大趨勢，為了提高海外產能的生產效率，自動化設備的需求持續增加，因此建議重點關注光模塊設備行業。

招商證券主要觀點如下：

可插拔光模塊是光通信中實現光電轉換的核心器件，是數據中心內部高速互聯的重要硬件，其生產的核心工序包括貼片、引線鍵合、光學耦合、封裝、焊接、老化測試

(1)貼片：將光電芯片貼在載體上，有手動和自動兩種方式，主要依靠固晶貼片機、共晶機完成。

(2)引線鍵合：芯片貼裝完成後，用金屬引線將芯片的壓焊位連接在印制電路板的焊盤上，形成可靠的電氣鍵合，需要用到鍵合機。

(3)光學耦合：目的是將光高效、高質地耦合進入光纖，保證光模塊的傳輸性能。核心設備為全自動光學耦合平台、高精度六軸微調平台，耦合完成後通過UV固化機或熱固化爐完成固定。

(4)封裝：光路耦合完成後，需通過外殼封裝對內部光路與芯片進行保護、固定與密封，形成完整光模塊。行業內正在對這一環節進行自動化升級。

(5)老化測試：主要針對激光器，第一道是激光器的管芯級，在激光器完成必要的生產步驟後，裝載到專用的老化夾具上進行。第二道是光模塊級，在激光器組裝到光模塊內後，通過測試夾具進行。

與傳統的可插拔光模塊相比，CPO技術具有更高集成度和更小尺寸，在帶寬、功耗和空間效率上有顯著提升

傳統可插拔光模塊通過可插拔接口與交換機PCB板連接，電信號需經過長達數厘米的PCB走線傳輸，導致信號衰減，影響傳輸穩定性。CPO技術借助硅中介層或微凸塊互連等先進技術，將光學組件直接集成到Switch ASIC芯片的封裝內部，將高速電信號的傳輸距離縮短至毫米級別，能有效抑制信號衰減與串擾問題。

CPO與可插拔光模塊在生產流程上的核心差異，本質是分立器件組裝與先進系統級集成的區別

(1)芯片互連：傳統光模塊以引線鍵合為主；CPO採用倒裝焊、微凸塊、混合鍵合等先進互連技術，互連密度、精度與難度更高。

(2)光學耦合：傳統光模塊是光纖與分立器件耦合，容差較大；CPO是光直接耦合進硅光波導中，對準精度到亞微米級，工藝複雜度更高。

(3)封裝與散熱：傳統光模塊以TO、BOX、COB封裝為主，散熱壓力小；CPO需與高性能ASIC共封裝，熱密度極高，通常需要配套微流道液冷、均熱板、真空焊接等先進散熱工藝與設備。

(4)測試體系：傳統光模塊可分部件測試；CPO高度集成後只能在封裝後整體測試，需要光電聯合測試系統、高速電測+光測一體化，測試方案與設備均需重新開發。

風險提示：下游需求波動風險、技術迭代與路線選擇風險、客戶集中與供應鏈依賴風險。