Según los datos de Jinshi del 14 de junio, hoy en día, con el desarrollo próspero de la economía digital y la creciente demanda de potencia computacional, el tradicional método de enfriamiento por aire frío ha revelado gradualmente sus limitaciones. Frente a este desafío, la tecnología de enfriamiento líquido se está convirtiendo en la nueva tendencia en la tecnología de enfriamiento de los centros de datos debido a su excelente eficiencia de enfriamiento. En esta ola de innovación en este campo, Intel, el fabricante de servidores Bode y el proveedor de soluciones de enfriamiento líquido Invec se han unido para desarrollar conjuntamente la primera solución de sistema de placa de aluminio para proporcionar el mejor rendimiento a los procesadores de alto rendimiento y allanar el camino para los futuros servidores y centros de datos de enfriamiento líquido.