Bernstein "arroja agua fría": la megafábrica de chips de Musk requiere gastos de capital de 5-13 billones de dólares, "más difícil que aterrizar en Marte"

El ambicioso plan “Terafab” de Musk enfrenta una evaluación fría por parte de Wall Street.

Según ChaseWind Trading, en un informe reciente, Bernstein Research realizó cálculos detallados que indican que, para alcanzar el objetivo de Musk de producir 1 teravatio de capacidad computacional al año, se requerirían entre 5 y 13 billones de dólares en inversión de capital, y una capacidad de fabricación de chips equivalente a toda la producción mundial actual de semiconductores, lo cual es “más difícil que aterrizar en Marte”.

El fin de semana pasado, Musk anunció el lanzamiento del proyecto “Terafab”, con la intención de expandir la producción de capacidad computacional a 1 teravatio por año, aproximadamente 50 veces la capacidad global actual (unos 20 gigavatios), comenzando con la construcción de una fábrica avanzada de chips en Austin, Texas, que abarcará toda la cadena de producción, desde chips de cálculo, chips lógicos, memoria, empaquetado y máscaras. El equipo de analistas de Bernstein, liderado por Stacy A. Rasgon, publicó un informe que evalúa sistemáticamente la viabilidad de este plan.

Bernstein señala que, si los inversores realmente creen que Musk puede lograr este objetivo, las acciones de equipos de semiconductores serían las beneficiadas más directas; pero en la situación actual, el impacto real de este plan en la industria “podría ser limitado, y más bien una especulación”.

Estimaciones de inversión en cifras astronómicas

Bernstein basó sus cálculos en la arquitectura actual de capacidad (servidores Nvidia) y realizó una estimación aproximada de la demanda de obleas para tres tipos principales de chips: GPU, memoria HBM y CPU. El informe muestra que, para producir 1 teravatio de capacidad computacional al año, se necesitarían entre 7 y 18 millones de obleas de 300 mm por mes, siendo la demanda de memoria HBM la principal.

En términos de capacidad de fábrica, esto equivale a construir entre 140 y 360 fábricas similares, cada una con una capacidad mensual de 50,000 obleas. Con un costo de capital de 3.5 mil millones de dólares por fábrica, la inversión total alcanzaría entre 5 y 13 billones de dólares. Bernstein aclara en el informe que estas estimaciones son “muy aproximadas” y que aún no incluyen otros tipos de semiconductores como chips de red, ópticos, analógicos y de alimentación.

Capacidad comparable a recrear toda la industria global de semiconductores

Las estimaciones de Bernstein revelan una magnitud sorprendente en términos de capacidad. El informe indica que, para producir 1 teravatio de capacidad, se requiere una cantidad de obleas que es aproximadamente equivalente a toda la capacidad global actual de semiconductores (que es de unos 16 millones de obleas de 300 mm por mes).

Si solo se enfoca en los semiconductores “relacionados” —es decir, memoria y chips lógicos avanzados de 4 nm o menos—, la capacidad instalada global actual es de aproximadamente 5 millones de obleas de 300 mm por mes, y la meta de 1 teravatio requeriría varias veces esa cantidad. En otras palabras, el plan de Musk en realidad exige expandir varias veces la capacidad en base a la tecnología avanzada existente, lo cual es sumamente difícil.

Impacto en la industria: beneficios para las empresas de equipos, sin amenaza para la manufactura por contrato

Bernstein opina que, en el corto plazo, el plan Terafab tendrá un impacto limitado en la industria de semiconductores, pero ofrece varias direcciones de inversión que merecen atención.

El informe señala que, si el mercado cree que Musk puede avanzar en este plan, las acciones de equipos de semiconductores (semicap) serían las beneficiadas más directas.

Respecto a si la fabricación propia de chips por parte de Musk podría afectar a los fabricantes existentes, Bernstein mantiene una postura relativamente optimista, argumentando que, en un entorno de demanda de capacidad tan fuerte, cualquier participante enfrentará un potencial de crecimiento mucho mayor que su capacidad actual, incluyendo a los fabricantes de memoria.

En cuanto al modelo de negocio, Bernstein indica que Terafab integrará la fabricación de lógica, memoria, máscaras, diseño de chips y empaquetado en un solo sistema, lo que en realidad constituye un modelo de “super IDM”, pero este modelo ha demostrado ser menos eficiente que la división de trabajo basada en “fábricas por contrato + foundries + IDM especializados en memoria”.

Por ello, el informe considera que Terafab no representa una amenaza significativa para empresas como TSMC en la actualidad.

Bernstein: no descarta a Musk, pero el reto es “extremadamente difícil”

Aunque los cálculos son sorprendentes, Bernstein no descarta completamente la posibilidad de que Musk tenga éxito.

El informe señala que Musk ya ha logrado en varias ocasiones cosas que otros consideraban imposibles, “no lo descartaremos fácilmente”.

No obstante, también aclara que, “para nosotros, un verdadero Terafab parece más una extensión, especialmente si se mantiene el paradigma actual de capacidad”.

Bernstein propone dos posibles caminos alternativos:

Primero, si Musk no puede avanzar de forma independiente, podría buscar alianzas con fabricantes de chips existentes.

Segundo, Musk podría tener alguna “tecnología más sorprendente” para romper con el paradigma actual, pero el informe admite que “no sabemos qué sería eso”.

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