$ASML pode estar se preparando para entrar no mercado de soldagem híbrida

O professor Joo Seung-hwan, da Universidade Inha, que falou na conferência "Além do HBM: Tecnologias Avançadas de Embalagem Central: Desde Substratos de Próxima Geração até Módulos," chegou à conclusão com base na análise de patentes $ASML
"Com base na análise de patentes registradas pela ASML, parece que eles pretendem lançar um produto aplicando a tecnologia TwinScan, um componente central do equipamento de litografia, a um soldador híbrido W2W."
O TwinScan já usa dois estágios de wafer dentro de um sistema, permitindo que um wafer passe pela exposição enquanto o próximo é carregado, alinhado e ajustado. Essa arquitetura poderia potencialmente ser adaptada para soldagem híbrida W2W, onde dois wafers são ligados diretamente com precisão extremamente alta
$ASML O CEO Christophe Fouquet também sugeriu essa direção durante a teleconferência de resultados do primeiro trimestre da empresa, dizendo: "No setor de embalagem avançada, apoiaremos a integração 3D de nossos clientes, incluindo processos de soldagem híbrida, com a tecnologia de litografia da ASML," e acrescentou, "Embora a taxa de adoção da soldagem híbrida no processo de front-end ainda seja baixa, estamos discutindo especificamente como podemos ajudar nossos clientes quando o mercado se abrir."
O professor Joo também observou que "Há rumores persistentes de que $ASML está entrando no mercado de equipamentos de soldagem híbrida," mas ele enquadrou a questão principal claramente: "No entanto, a questão-chave é se a ASML, que fabricou principalmente equipamentos de litografia de preço ultra alto, pode lançar equipamentos competitivos no mercado de equipamentos de embalagem, onde os produtos precisam ser relativamente mais baratos."
As ferramentas EUV de Alta-NA da ASML custam cerca de €350 milhões, enquanto os soldadores híbridos estão mais próximos de 4 a 5 bilhões de won, um ambiente de preços muito diferente
O artigo também argumenta que os fabricantes de equipamentos coreanos podem precisar se preparar para a oportunidade maior de W2W, não apenas o mercado D2W ligado ao HBM. Empresas como Semes, Hanwha Semitech e Hanmi Semiconductor têm se concentrado mais na soldagem híbrida D2W, mas o D2W representou apenas cerca de 4,5% do mercado de soldagem híbrida no ano passado, ou aproximadamente $275 milhões de um mercado acima de $6 bilhões
"Quando olhamos para o mercado geral de soldagem híbrida, a participação do D2W é muito pequena," acrescentando que "As empresas nacionais também precisam buscar ativamente entrada no mercado W2W, que é maior em escala e permite liderar o mercado."