Golden Ten Data, 22 Mayıs, TrendForce tarafından yapılan en son araştırmaya göre, HBM teknolojisinin gelişimi, AI sunucularına olan talepten kaynaklanıyor ve üç büyük OEM, HBM 4 ürünlerinin ilerlemesini aktif olarak teşvik ediyor. HBM 4’teki I/O’ların (giriş/çıkış arayüzleri) sayısındaki artış nedeniyle, çip tasarımının karmaşıklığı yonga plakası alanını artırdı ve bazı tedarikçiler performansı artırmak için ürünlerini mantık yongası mimarilerine dönüştürdü ve bunların tümü maliyetleri artırdı. HBM 3e’nin başlangıçta yüzde 20 civarında bir primle piyasaya sürüldüğü göz önüne alındığında, üretimi daha zor olan HBM 4 için primin yüzde 30’u aşması bekleniyor.
View Original
This page may contain third-party content, which is provided for information purposes only (not representations/warranties) and should not be considered as an endorsement of its views by Gate, nor as financial or professional advice. See Disclaimer for details.
TrendForce: HBM4 yeni spesifikasyonları üretim barajını artırıyor, beklenen prim oranı %30'u aşıyor.
Golden Ten Data, 22 Mayıs, TrendForce tarafından yapılan en son araştırmaya göre, HBM teknolojisinin gelişimi, AI sunucularına olan talepten kaynaklanıyor ve üç büyük OEM, HBM 4 ürünlerinin ilerlemesini aktif olarak teşvik ediyor. HBM 4’teki I/O’ların (giriş/çıkış arayüzleri) sayısındaki artış nedeniyle, çip tasarımının karmaşıklığı yonga plakası alanını artırdı ve bazı tedarikçiler performansı artırmak için ürünlerini mantık yongası mimarilerine dönüştürdü ve bunların tümü maliyetleri artırdı. HBM 3e’nin başlangıçta yüzde 20 civarında bir primle piyasaya sürüldüğü göz önüne alındığında, üretimi daha zor olan HBM 4 için primin yüzde 30’u aşması bekleniyor.