三星再度回应英伟达HBM3E芯片报道:测试正在“按计划”进行

金十数据8月12日讯,三星对有关英伟达测试其高带宽存储芯片(HBM)的媒体报道再度做出了回应。 三星的一名发言人通过电子邮件表示:“三星电子正在通过与各客户的密切合作优化我们的产品,并按计划进行测试。” 上周有报道称,英伟达已批准三星的8层HBM3E芯片用于其人工智能处理器。但随后三星回应称,这和事实相距甚远,“我们不能证实与我们客户相关的传闻,但这个报道不是真的”。

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