サムスンは再びNvidia HBM3Eチップに対する報道に回答し、テストは"計画通り"進行中であると述べました。

金十データ8月12日、サムスンは、NVIDIAが高帯域幅メモリ（HBM）チップのテストについて報道したことに再び回答しました。 サムスンのスポークスパーソンは、電子メールで「サムスンエレクトロニクスは、お客様との緊密な協力を通じて製品を最適化し、計画どおりにテストを実施しています」と述べました。 先週、NVIDIAがサムスンの8層HBM3Eチップを人工知能プロセッサに使用することを承認したと報じられましたが、その後、サムスンは「これは事実とはかけ離れており、お客様に関連する噂を確認することはできませんが、この報道は真実ではありません」と回答しました。