💙 Gate广场 #Gate品牌蓝创作挑战# 💙
用Gate品牌蓝,描绘你的无限可能!
📅 活动时间
2025年8月11日 — 8月20日
🎯 活动玩法
1. 在 Gate广场 发布原创内容(图片 / 视频 / 手绘 / 数字创作等),需包含 Gate品牌蓝 或 Gate Logo 元素。
2. 帖子标题或正文必须包含标签: #Gate品牌蓝创作挑战# 。
3. 内容中需附上一句对Gate的祝福或寄语(例如:“祝Gate交易所越办越好,蓝色永恒!”)。
4. 内容需为原创且符合社区规范,禁止抄袭或搬运。
🎁 奖励设置
一等奖(1名):Gate × Redbull 联名赛车拼装套装
二等奖(3名):Gate品牌卫衣
三等奖(5名):Gate品牌足球
备注:若无法邮寄,将统一替换为合约体验券:一等奖 $200、二等奖 $100、三等奖 $50。
🏆 评选规则
官方将综合以下维度评分:
创意表现(40%):主题契合度、创意独特性
内容质量(30%):画面精美度、叙述完整性
社区互动度(30%):点赞、评论及转发等数据
甬矽电子DiFEM模组封装技术超薄尺寸突破
金十数据2月17日讯, 据甬矽电子消息,DiFEM模组作为射频前端模组化的一种重要形式,可通过集成射频开关(switch)和滤波器(filter),实现对多路信号的接收和处理,在提高集成度和性能的同时能减小体积,满足移动智能终端产品的需求。对于DiFEM模组封装技术的创新,正是推动通信设备性能提升的关键因素之一。甬矽电子在DiFEM模组封装领域已取得突破性的进展,利用FCLGA封装技术,将射频开关和多个滤波器芯片高度集成在一起,实现了超薄的封装尺寸。