集邦諮詢:HBM4新規格拉高制造門檻 預期溢價幅度逾30%

金十數據5月22日訊,根據TrendForce集邦諮詢最新研究,HBM技術發展受AI Server需求帶動,三大原廠積極推進HBM 4產品進度。由於HBM 4的I/O(輸入/輸出接口)數增加,復雜的芯片設計使得晶圓面積增加,且部分供應商產品改採邏輯芯片架構以提高性能,皆推升了成本。鑑於HBM 3e剛推出時的溢價比例約爲20%,預計制造難度更高的HBM 4溢價幅度將突破30%。

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