親愛的廣場用戶們,廣場使用界面全新升級啦!煥新體驗分享活動火熱進行中!
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參與方式:
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廣場界面煥新介紹文章:https://gate.com/post?post_id=14774358&tim=ARAbClhcBQNwWRIVGAoGBB5QX1sO0O0O&ref=BFlBUFwL&ref_type=105
活動截止時間:2025/10/26 18:00(UTC+8)
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新宙邦:已布局電容器封裝材料 未來將擴展到半導體領域
金十數據9月1日訊,新宙邦在互動平台表示,公司一直積極關注並布局半導體先進封裝測試相關材料領域,目前已經布局電容器封裝材料,未來將擴展到半導體領域,公司將持續優化產品結構,積極把握市場機遇。