💙 Gate廣場 #Gate品牌蓝创作挑战# 💙
用Gate品牌藍,描繪你的無限可能!
📅 活動時間
2025年8月11日 — 8月20日
🎯 活動玩法
1. 在 Gate廣場 發布原創內容(圖片 / 視頻 / 手繪 / 數字創作等),需包含 Gate品牌藍 或 Gate Logo 元素。
2. 帖子標題或正文必須包含標籤: #Gate品牌蓝创作挑战# 。
3. 內容中需附上一句對Gate的祝福或寄語(例如:“祝Gate交易所越辦越好,藍色永恆!”)。
4. 內容需爲原創且符合社區規範,禁止抄襲或搬運。
🎁 獎勵設置
一等獎(1名):Gate × Redbull 聯名賽車拼裝套裝
二等獎(3名):Gate品牌衛衣
三等獎(5名):Gate品牌足球
備注:若無法郵寄,將統一替換爲合約體驗券:一等獎 $200、二等獎 $100、三等獎 $50。
🏆 評選規則
官方將綜合以下維度評分:
創意表現(40%):主題契合度、創意獨特性
內容質量(30%):畫面精美度、敘述完整性
社區互動度(30%):點讚、評論及轉發等數據
甬矽電子DiFEM模組封裝技術超薄尺寸突破
金十數據2月17日訊, 據甬矽電子消息,DiFEM模組作為射頻前端模組化的一種重要形式,可通過集成射頻開關(switch)和濾波器(filter),實現對多路信號的接收和處理,在提高集成度和性能的同時能減小體積,滿足移動智能終端產品的需求。對於DiFEM模組封裝技術的創新,正是推動通信設備性能提升的關鍵因素之一。甬矽電子在DiFEM模組封裝領域已取得突破性的進展,利用FCLGA封裝技術,將射頻開關和多個濾波器芯片高度集成在一起,實現了超薄的封裝尺寸。