Daniel Romero

市場對$GOOG 和$AMZN 在資本支出方面實現強勁投資回報的信心遠高於$META
$META ，後者在市場中的定位最弱（沒有雲端）、有浪費資金的歷史（Reality Labs）、內部模型缺乏競爭力，且與Anthropic/OpenAI的增長沒有直接關聯

對有興趣者的未來瓶頸：
- 玻璃基板與TGV形成
- 800V直流電力供應商
- 用於HBM4E和HBM5的混合鍵合
- 先進封裝測量與檢測
-鈣鈦礦太陽能製造

RIP 到 Mag 7
這曾是幾年的好套路
歡迎來到精彩的 8
五年回報：
$NVDA，英偉達：1233%
$AMZN，亞馬遜：53%
$GOOGL，谷歌：230%
$000660.KS，SK 海力士：959%
$005930.KS，三星電子：200%
$MU，美光：516%
$TSM，台積電：261%
$AVGO，博通：911%
亞馬遜最近很爛，但仍然不錯

$IREN$ 的股價與市值之間出現了差距
剩餘的 Childress 和/或 Sweetwater 的交易，將改變這一動態
$IREN 擁有力量、變電站，以及建立 PowerShell 的經驗，來幫助解決當前的瓶頸
感覺交易即將達成，鑑於我們所處的環境，它應該會有比之前更好的條款

記憶體的高點遠未到來
> $AAPL CEO Tim Cook 今天表示，他們預計六月季度記憶體成本將大幅上升
> DRAM 價格在三月至四月之間上漲了26%
儘管如此，$MU 在保守的基礎上以6倍預期盈利進行交易

我是你能找到的最大AI多頭
但真的感覺這應該對市場產生更大的影響

等到人們了解鈣鈦礦時

$LPK $LPKF CEO 提到他們的股票因為 💀 的 X 貼文而飆升

投資於人工智能超週期很容易，只要你知道該往哪裡看
> Meta將其2026年的資本支出展望上調至1250億美元–1450億美元，又提高了$10B
> Google報告雲端增長63%，並表示仍然供應受限
> AWS增長28%，是15個季度以來最快的增長
> AI代理需要大量的CPU
> 記憶體需求將從此處增長600倍

$GOOG 雲端供應有限，增長率為63%，你難道不趁機大量買入數據中心相關資產嗎？

TD Cowen 將$MU 的目標價從$660 上調至$550 ，並維持買入評級

富士康被選為NVIDIA的Groq 3 LPX機架的獨家計算托盤供應商，並將成為完整LPX機櫃的主要組裝商
報告的生產數量為2026年的6,000個LPX機架和2027年的10,000個，預計富士康還將在Vera Rubin NVL72機櫃組裝中佔據主要份額

AR 智能眼鏡全球出貨量預計在2025年同比增長98%
2025年下半年增長爆炸性，出貨量同比增長148%，主要由於：
> Rokid 眼鏡大規模生產
> Meta Ray-Ban 顯示器推出
> RayNeo、XREAL、VITURE、Even Realities、INMO、阿里巴巴和魅族的新產品
最大變化是向基於波導的AR眼鏡轉變，增長超過600%。
其市場份額從2024年下半年的13%擴大到2025年下半年的38%
以視頻為中心的AR眼鏡仍然高度集中。RayNeo、XREAL和VITURE在2025年下半年控制了96%的市場
波導市場競爭更激烈，Rokid、Meta、Even Realities、INMO、阿里巴巴和魅族在爭奪份額。
這些產品正朝著現實世界AR + AI應用方向發展，如翻譯、導航、語音引導、圖像識別、問答和支付
2025年下半年，約70%的波導AR眼鏡出貨是AI眼鏡，配備AI處理器、麥克風、揚聲器、相機和無線連接
隨著OEM擴展全球、新玩家進入市場，以及顯示和光學元件的改進，增長有望持續。
主要風險包括記憶體價格上升、地緣政治緊張局勢和宏觀經濟壓力

瑞銀分析師蒂莫西·阿庫里將$AMD 的目標價從$310上調至$455，同時維持買入評級

$ASML 可能正準備進入混合鍵合市場
仁荷大學呂勝煥教授在「超越HBM：核心先進封裝技術：從下一代基板到模組」會議上發言，根據$ASML 專利分析得出結論
「根據對ASML提交專利的分析，似乎他們打算將光刻設備的核心元件TwinScan技術應用於W2W混合鍵合器，推出一款產品。」
TwinScan已經在一個系統內使用兩個晶圓台，允許一個晶圓進行曝光，同時下一個晶圓被裝載、對準和匹配。這種架構有可能被改造用於W2W混合鍵合，即兩個晶圓以極高的精度直接鍵合。
$ASML CEO Christophe Fouquet在公司第一季財報電話會議中也暗示了這一方向，他表示：「在先進封裝領域，我們將利用ASML的光刻技術支持客戶的3D整合，包括混合鍵合工藝」，並補充說：「雖然混合鍵合在前端工藝中的採用率仍然較低，但我們正在討論具體如何幫助客戶，當市場開放時。」
呂教授還指出，「一直有傳聞說$ASML 正進入混合鍵合設備市場」，但他明確指出主要問題：「然而，關鍵問題是，主要生產超高價光刻設備的ASML，是否能在封裝設備市場推出具有競爭力的設備，該市場的產品需要相對較便宜。」
ASML的High-NA EUV設備價格約為3.5億歐元，而混合鍵合器的價格則接近4到50億韓元，兩者的定價環境截然不同。
文章還認為，韓國設備製造商可能需要為更大的W2W機會做準備，而不僅僅是與