Daniel Romero

瑞銀分析師蒂莫西·阿庫里將$AMD 的目標價從$310上調至$455，同時維持買入評級

$ASML 可能正準備進入混合鍵合市場
仁荷大學呂勝煥教授在「超越HBM：核心先進封裝技術：從下一代基板到模組」會議上發言，根據$ASML 專利分析得出結論
「根據對ASML提交專利的分析，似乎他們打算將光刻設備的核心元件TwinScan技術應用於W2W混合鍵合器，推出一款產品。」
TwinScan已經在一個系統內使用兩個晶圓台，允許一個晶圓進行曝光，同時下一個晶圓被裝載、對準和匹配。這種架構有可能被改造用於W2W混合鍵合，即兩個晶圓以極高的精度直接鍵合。
$ASML CEO Christophe Fouquet在公司第一季財報電話會議中也暗示了這一方向，他表示：「在先進封裝領域，我們將利用ASML的光刻技術支持客戶的3D整合，包括混合鍵合工藝」，並補充說：「雖然混合鍵合在前端工藝中的採用率仍然較低，但我們正在討論具體如何幫助客戶，當市場開放時。」
呂教授還指出，「一直有傳聞說$ASML 正進入混合鍵合設備市場」，但他明確指出主要問題：「然而，關鍵問題是，主要生產超高價光刻設備的ASML，是否能在封裝設備市場推出具有競爭力的設備，該市場的產品需要相對較便宜。」
ASML的High-NA EUV設備價格約為3.5億歐元，而混合鍵合器的價格則接近4到50億韓元，兩者的定價環境截然不同。
文章還認為，韓國設備製造商可能需要為更大的W2W機會做準備，而不僅僅是與

SK集團董事長、SK海力士母公司SK集團的蔡泰源表示，記憶體進展的主要瓶頸是光子技術和記憶體池化

我想現在還太早出價 $INDI
它可能要到2028年才會推動其最高增長的細分市場
儘管如此，仍然很有趣。好奇是否有人聰明地對此有看法

來自 $POET 的一課：
不要投資於CEO只持有0.0083%流通股的公司
在X上有人持有的比這還多

Did $MRVL 用這個保密協議違約作為退出的方式嗎？
如果技術真的很棒，$MRVL 會拒絕在如此緊張的供應鏈中使用一流的光學插座嗎？
這讓人不禁想知道
這個行業中許多供應合同都會披露，為什麼還要擔心保密？

如果 $POET$ 的光學插座確實是關鍵任務、已準備好生產且難以取代，$MRVL 很可能會試圖以某種方式維持這段關係
也許通過懲罰、更嚴格的控制、重新談判條款或限制通訊
取消一切表明要麼 Marvell 有其他選擇，要麼 $POET 並不像多頭們相信的那樣重要

$XFAB 看起來像是其中一支光子股票準備重新評價更高
還需要更多研究
$TSEM → $TSMC 以及 $XFAB → $INTC 是一個我仍然喜歡的動態
是一個落後股，整體表現不如預期，但在某個時候它仍會重新評價

DeepSeek 降低 API 價格 90%，在華為芯片上運行 V4，並將 AI 推理推向全面的價格戰
DeepSeek 在輸入快取命中時將 API 價格降低了 90%，並在 V4-Pro 上提供直到 5 月 5 日的 75% 折扣
這使得 V4-Pro 快取命中價格約為每百萬字元 $0.0036，而輸出價格遠低於西方前沿模型收取的每百萬字元 $12–$25
V4-Pro 擁有 1.6 兆的總參數，並在每次推理中有 49 億的活躍參數。V4-Flash 是較小的 284 億參數版本
V4 在華為昇騰芯片上運行，而非 NVIDIA
它也使用更少的計算資源。在 100 萬字元的上下文窗口中，V4-Pro 据稱只需 V3.2 所需計算的 27%
性能仍略遜於 GPT-5.4 和 Gemini 3.1 Pro

伊朗戰爭正在造成PCB材料的瓶頸
關鍵問題是高純度PPE樹脂，這是一種用於PCB層壓板的關鍵材料。據報導，由沙特阿美控制的沙特基礎工業公司（SABIC）約佔全球供應的70%，其在朱拜爾的工廠在伊朗攻擊後已經關閉
價格影響已經相當顯著。據報導，4月PCB價格最高飆升40%。有機化學品和硬化劑上漲40–70%，塑料樹脂成本幾乎翻倍，晶片價格上漲15–20%，包裝材料也上漲了45%
三星電子提高了Galaxy智能手機和平板電腦的價格。據報導，戴爾和惠普計劃將筆記本電腦價格提高15–20%，而索尼則在PlayStation 5中加入了$100

為什麼在CEO確認Unitree和Figure AI使用其激光器後，$INDI 的出價沒有上升？

剛用 Claude 在晶片供應鏈上做了一個快速的網站
我將所有資訊都提供給它，Claude 一次性搞定了
說實話，我在想如果我不是用單一提示，而是花幾天時間來完善它，網站會變得多好

$AAPL $599 base M4 Mac mini 在美國無法購買，沒有訂購選項或交付預估
問題與由於大量 AI 數據中心需求引發的全球 DRAM 和 NAND 短缺有關
在四月初，蘋果已經下架了一些配備 32GB 和 64GB 記憶體的 Mac mini 型號，但現在甚至連基本的 16GB 記憶體 / 256GB 儲存空間型號也無法購買
M4 Pro Mac mini 型號仍可訂購，但交貨時間延長至 6–12 週，尤其是升級記憶體的情況

三星和金士頓再次將固態硬碟（SSD）價格提高約10%，原因是 NAND 缺貨情況惡化
NAND 合約價格在2026年第二季度可能較上一季度（QoQ）上漲70%至75%，而在第一季度已經上漲了55%至60%
自2024年底以來，消費者 SSD 的價格大約翻了一番，而企業級 SSD 的漲幅則更為顯著

雲端巨頭正囤積 $NVDA GPU 以用於他們自己的人工智慧產品和最大企業客戶，讓較小的人工智慧新創公司面臨較差的存取權和較高的價格
情況正逐漸成為結構性的計算壓力：
GPU 租賃價格急劇上升。據報導，H100 一年合約的價格從 2025 年 10 月的約每小時 1.70 美元升至 2026 年 3 月的 2.35 美元，漲幅近 40%
據稱微軟正強制要求希望使用 Blackwell GPU 的客戶，必須承諾至少 1,000 顆晶片，為期一年，意味著合約金額很容易達到數千萬美元。較小的新創公司根本無法與之競爭
甚至較舊的 Nvidia GPU 現在也有數週到數月的等待時間，微軟則執行嚴格的「用完即失」政策，如果客戶閒置容量，將移除 GPU 存取權
最大雲端客戶正被優先處理。據報導，微軟擁有約 1,000 個主要客戶的頂級客戶群，享有優先存取權，而由大型風險投資公司支持的新創公司仍在努力獲取計算資源
許多 GPU 容量仍然利用率低。Cast AI 的報告指出，95% 的配置 GPU 容量處於閒置狀態，因為許多公司出於害怕失去存取權而過度預留 GPU
風投公司現在正試圖直接解決這個問題。General Catalyst 和其他公司正在探索共享計算池和直接協商，以幫助新創公司獲取 GPU

如果GPU/CPU比例在AI代理中反轉，$AMD 可能會有一個$NVDA 時刻，而且沒有足夠的人理解這有多重要

$AMD 正在為未來的伺服器 CPU 準備一個重大 EPYC 平台重置，配備新的 SP7 和 SP8 插槽
256 核心，16 通道 DDR5，128 條 PCIe 6.0 通道，約 1.6 TB/s 記憶體帶寬，以及一個新的雙 I/O 晶片設計
這比今天的 EPYC Turin 平台有著巨大的飛躍，尤其是在記憶體帶寬方面，這對 AI 推理、密集 CPU 工作負載和供應加速器非常重要
SP8 看起來像是更高效的中階平台，最多配備 128 個 Zen 6c 核心或 96 個 Zen 6 核心，功耗較低，並且在較少極端的伺服器部署中可能具有更好的經濟性
基於 Zen 6 的 Venice 預計在 2026 年左右推出，採用台積電的 N2 級製程，AMD 宣稱性能比 EPYC 9005 高出最多 70%。Zen 7 Verano 預計在 2027 年左右推出

下一個 $SIVE 是什麼？
讓我們整理一些想法