泛林集团价格

Lam Research Corporation设计、制造、营销、翻新并提供服务半导体加工设备，这些设备用于制造集成电路。公司提供ALTUS系统，用于tungsten metallization应用的沉积定形薄膜；提供SABRE电化学沉积产品，用于铜互连过渡（copper interconnect transition），提供铜金属化（copper damascene）制造；提供SOLA紫外热处理产品，用于薄膜处理；以及提供VECTOR等离子增强CVD ALD产品。公司还提供SPEED gapfill高密度等离子体化学气相沉积产品；以及Striker单晶圆原子层沉积产品，用于介电薄膜解决方案。 此外，公司提供Flex用于介电刻蚀应用；提供Kiyo用于导体刻蚀应用；提供Syndion用于穿透硅通孔（through-silicon via）刻蚀应用；以及提供Versys金属产品，用于金属刻蚀工艺。进一步，公司提供Coronus倒角清洗产品，以提升芯片良率；提供Da Vinci、DV-Prime、EOS和SP系列产品，以满足各类晶圆清洗应用；以及提供Metryx质检/质量计量系统，用于半导体晶圆制造中高精度在线质量测量。公司向美国、中国、欧洲、日本、韩国、东南亚、台湾及国际市场的半导体行业销售其产品与服务。Lam Research Corporation成立于1980年，总部位于美国加利福尼亚州的弗里蒙特。